芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

回收高分子材料的工艺与配方

精细化工产品配方与工艺 3 第2版

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电子产品工艺与装配技能实训

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硅材料质量与硅器件工艺

航空工业科技词典 航空材料与工艺

现代道路材料与施工工艺

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渔具材料与工艺学

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机械工程材料与热加工工艺

中国新型建筑防水材料与施工工艺