表面组装工艺技术

本书介绍电子电路表面组装工艺技术，包括SMT工艺技术的内容和特点、组装方式和工艺要求、工艺流程与组装生产线、组装工艺材料等内容。

表面组装技术 SMT工艺

主要内容包括焊接机理、表面组装工艺、贴片技术与装备、再流技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、质量评价与生产管理等。涉及许多最新的概念和工艺技术、装备，内容丰富，实用性强。...

实用表面组装技术

本书较详细地介绍了SMT的相关知识，包括焊接机理、SMT工艺设计要求、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点以及焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能...

表面组装技术基础

SMT教材系列:本书介绍了电子电路表面组装技术(SMT)的基础知识，内容包括：SMT及其发展，SMT及SMT生产系统的基本组成，表面组装元器件，表面组装印刷板，表面组装焊接技术，表面组装涂敷与贴装技术，表面组装材料，表面组装.....

表面组装技术与集成系统

本书主要介绍表面组装系统实例、表面组装中的软件技术、表面组装中的硬件技术、表面组装系统需要注意的事项等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细...

袖珍表面组装技术 SMT 工程师使用手册

本书包括元器件使用参数，元器件焊区设计，电路基板性能参数等。

éLèVE CADRE DE GESTION STATISTIQUE ET ATTACHéè???UE ET ATTACHé DE L'INSEE

表面组装技术与技能

编写本教材最大的好处在于能最大限度的使用本校实训设备，提高了设备使用率。学生在操作过程中指导书的内容能与实际设备相对应，有效地提高学生的学习主动性，并能提高学生的动手机会，能有效解决学生在实操课程中...

éLèVE STSTISTICEN éCONOMISTE ET ADMINSTRATEUR

SMT表面组装技术

本书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节：印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述了表面组装技术的整个产业，内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术...