SMT-表面组装技术

本书介绍了表面组装技术的基础，包括表面组装工艺，表面组装元器件等。

表面组装技术 SMT 及其应用

本书全面系统地介绍了SMT的发展与最新技术动态等。

SMT核心工艺解析与案例分析

SMT基础与工艺

本书主要内容包括概论、表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺、SMT生产线与产品质量管理等内容...

袖珍表面组装技术 SMT 工程师使用手册

本书包括元器件使用参数，元器件焊区设计，电路基板性能参数等。

电工与SMT电子工艺实训

本书介绍了电工与电子工艺实践的主要环节，从焊接技术、印制板电路设计、元器件测试及安装、电子产品的组装和调试，以及表面贴片技术等方面对电子工艺的流程进行讲解。...

SMT表面组装技术

本书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节：印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述了表面组装技术的整个产业，内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术...

表面组装技术 SMT 基础与可制造性设计 DFM

本书介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件，工艺流程，操作程序，安全技术操作方法，工艺参数，检验标准，检验方法，缺陷分析，静电防护技术，工艺控制与质量管理，通孔元件再流......

电子表面组装技术-SMT

本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇（概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺），设计篇（SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计...

SMT表面组装技术

本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。本书...