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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN：7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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电力电子设备用器件与集成电路应用指南 第3册 传感、保护用和功率集成电路
李宏编著2001 年出版584 页ISBN：7111090950《电力电子设备用器件与集成电路应用指南（第3册）》是应用指南的第3册，重点介绍了电力电子设备中常用的传感器和保护用与功率集成电路（或模块），内容涉及功率运算放大器与智能运算放大器集成电路，功率开关与智能......
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集成功率器件设计及TCAD仿真
（加）付越等著；杨兵译2018 年出版321 页ISBN：9787111592730本书从电力电子到功率集成电路（PIC）、智能功率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件，如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管（LDMOSFET）、横向绝...
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微米纳米器件封装技术
金玉丰，陈兢，缈旻等著2012 年出版256 页ISBN：9787118078961本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例
周志敏，纪爱华编著2009 年出版298 页ISBN：9787115213174本书结合国内外高效功率器件（以MOSFET和IGBT为主）的发展和最新应用技术，系统地讲解了半导体功率器件基础知识、高效功率器件驱动与保护电路、高效功率器件集成驱动电路、现代功率器件模块化技术、功率器件应用...
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CMOS图像传感器封装与测试技术
（台）陈榕庭著；包军林译2006 年出版294 页ISBN：7121028514本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...