半导体光电器件封装工艺

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...

高频、微波功率的计量测试

硅功率场控器件和功率集成电路

常见表面贴封装分立器件与集成电路手册

本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...

硅功率器件制造工艺

微电子器件封装制造技术

本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...

最新功率电子器件手册

射频/微波功率新型器件导论

脉冲功率器件及其应用

本书对脉冲功率进行了总体概述，然后分别论述了电流控制型器件和电压控制型器件的结构、工作原理、特性参数及其在脉冲功率系统中的应用。...

功率半导体器件与应用

本书主要介绍了目前最主要的几类功率半导体器件等。