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微电子器件封装与测试技术
李国良,刘帆编著2018 年出版163 页ISBN:9787302487562电子器件封装及检测操作技术,包含微电子器件封装及检测两个部分,以操作技术为目的,图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN:7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术,热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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电子装备作战试验理论与实践
赵继广,柯宏发,袁翔宇,祝冀鲁,石景岚,黄彦昌2018 年出版224 页ISBN:9787118115307本书针对电子装备作战试验模式、电磁环境构建与逼真性评估、作战试验方案设计、作战想定拟制、作战试验的组织实施,以及作战效能和作战适用性评估等相关问题进行了研究,初步构建了电子装备作战试验理论与技术...
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电子封装材料与工艺 原著第3版
(美)查尔斯 A.哈珀主编;沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN:7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。