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硅片的超精密磨削理论与技术
郭东明，康仁科著2019 年出版240 页ISBN：9787121363009本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质，以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上，全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床，完整地总结了著者及其团...
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出版时间