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半导体器件物理与工艺 第3版
（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN：9787567205543本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...
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电力电子设备用器件与集成电路应用指南 第1册 电力半导体器件及其驱动集成电路
李宏编著2001 年出版579 页ISBN：7111088751本册全面介绍了常用各种电力半导体器件的内部结构、外形、工作原理、参数定义、保护技术、驱动技术及使用技巧。
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半导体照明技术技能人才培养系列丛书 LED器件与工艺技术
郭伟玲主编；钱可元，王军喜副主编；李建军，张伟，张宁，汪延明，王新建，高伟参编2015 年出版234 页ISBN：9787121267482本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...
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半导体器件物理与工艺 第2版
（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN：7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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