表面组装技术 SMT 通用工艺与无铅工艺实施

本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）等内容。本书每章后都配有思考题，对正...

电子工程师手册 第17篇 电子产品的工艺、结构与可靠性 下

电子组装工艺与设备

本书系统地论述了电子设备的设计与加工工艺等方面的问题。主要内容包括：电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的防护设计、电子设备的工程学设计与可靠性、电子元器件、...

轴承使用寿命试验计算与提高轴承寿命工艺及其可靠性鉴定实用全书 第2卷

电子组装技术 互联原理与工艺

本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术...

职场新生代实用电子技术问答系列 测控系统设计、工艺与可靠性400问

表面组装工艺技术

表面组装（SMT）通用工艺

装备用低频电缆组件组装工艺

电子组装工艺与设备

本书的基础是是苏州工业园区职业技术学院开发的电子专业工艺课程讲义《电子组装工艺教程》。生产工艺技术从事生产一线工作的技术人员的重要职业能力，作为一门以电子制造业的生产工艺和技术为主要内容的课程...