半导体光电器件封装工艺

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...

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半导体量子器件物理

本书主要介绍了低维半导体材料的电学和光学性质，电学量子器件原理，光学量子器件原理和量子材料及器件的制备工艺等。书中既给出了传统的二极管、三极管的器件在纳米尺度上的许多量子特性，又对新型的量子点单电...

电子材料与工艺学

惯性器件及应用

本书主要内容涉及经典转子陀螺仪、摆式加速度计等传统惯性元器件的动力学分析、结构以及现代的光学陀螺仪、振动陀螺仪、微机电陀螺仪和加速度计的工作原理、信号处理、测试方法及其最新发展等问题；概要讨论...

光集成器件

本书是先进光电子技术丛书之8。书中主要介绍支撑及引导光电子学发展的基础技术――光集成器件技术。本书共十章。主要内容有光集成的概论、主要技术、选择式MOVPE晶体生长技术，光通信网络及光集成器件，超高速...

Lattice可编程器件测试技术

本书对系统可编程器件自动编程与测试的关键技术进行了分析和讨论，介绍了针对可编程单元测试的编程资源测试技术、基于可测性设计的逻辑资源测试技术、针对逻辑电路测试向量生成的“功能测试生成算法”以及保...

图表细说元器件及实用电路

本书详细介绍了电子元器件基础知识及其实用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、放大器、集成电路等元器件的基本原理及其典型应用电路的分析方法，并有针对性地讲述了电源电路...

电子与光电子材料

本书介绍了电子与光电子材料等内容。