大约有492,959项符合查询结果项。(搜索耗时:0.5066秒)
为您推荐: sic功率器件的封装测试与系统集成 基于有限元模拟的sic功率器件热机械疲劳寿命预测 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 功率半导体封装技术 功率器件 测试 器件和系统封装技术与应用
-
如何提高辅助生殖技术的成功率 细节决定成败
科瓦奇主编2015 年出版228 页ISBN:9787117207447本书内容:该书从临床实际工作出发,针对IVF过程中的各个环节,分别进行了详细而有证据的论述。分为8章、48节。包括IVF前的各项准备,IVF前行人工授精的必要性,促排卵过程中药物的选择、使用,如何监测促排卵,实验室操...
-
功率变换器和电气传动的预测控制
(智)罗德里格斯,(智)科特斯著2015 年出版199 页ISBN:9787111487142在半导体变流技术、电气传动与电机拖动领域应用预测控制理论等智能控制理论与方法,是对该领域中传统控制技术手段与方法的巨大变革,代表了这一领域今后控制理论与技术应用的一个发展方向。本书详细介绍了预...
-
装配工艺-精加工、封装和自动化
熊永家编著2008 年出版156 页ISBN:9787111242024装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容,涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。本书紧贴工程实际,为制造业工程技术人...
-
先进倒装芯片封装技术
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
-
电子封装热管理先进材料
(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译2016 年出版413 页ISBN:9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导...
-
光伏并网发电的功率补偿控制研究
蔡纪鹤著2017 年出版155 页ISBN:9787568406284能源已经成为人类社会进步、经济发展与地球生态环境保护的瓶颈问题。光伏并网发电技术是解决世界能源危机和环境污染最可靠和行之有效的方法。本专著以一种改进结构的光伏并网发电系统为研究对象,针对光伏发...
-
微波封装系统集成建模与设计
张祥军著2011 年出版152 页ISBN:9787564610876本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景和发展趋势的基础上,系统地介绍了了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法,主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法;结合多...
-
-
电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN:9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程;然后面向电子封装主要工艺过程,阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
-
风力发电系统的功率变换与控制
(加)吴斌等著2012 年出版371 页ISBN:9787111381693本书对风力发电系统的功率变换与控制进行了详细的讲述,提出了很多解决方案,包括风力发电系统的离网和并网运行、陆上和海上应用、水平轴和垂直轴风力机、定速和变速运行、失速和变桨距控制、并网导则等,并针对...
