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半导体器件可靠性技术
(日)安食恒雄主编;日本松下电子工业株式会社编;周南生等译1991 年出版352 页ISBN:7560601669本书论述了影响半导体分立器件和集成电路可靠性问题的各种因素及其解决办法,并对正在研究的课题也作了介绍。
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可编程器件EDA应用开发技术
陈燕东主编;李颖,刘胜平,李红等编著2006 年出版330 页ISBN:7118044679本书从电子电路系统设计的角度出发,介绍可编程器件技术的最新发展现状、应用开发技术等。
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