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集成电路制造与封装基础
商世广，金蕾，赵萍，谢瑞著2018 年出版381 页ISBN：9787030583864本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...
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提高拍摄成功率的技巧
日本温迪编著；吴宣勋译2014 年出版157 页ISBN：9787512204607您是否有过这样的时候：想要用心爱的照相机拍摄一副美妙的场景，按下快门，兴高采烈地观看拍出来的照片后，发现效果和理想相差太多，空留下许多遗憾和失落。这可能是您的摄影技术需要提高的信号，如果您希望拍出更漂.....
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高功率微波系统中的击穿物理
常超编著2016 年出版266 页ISBN：9787030459268高功率微波（HPM）在科研、民用、国防领域有非常广阔的应用前景。本书详细阐述了高功率微波（HPM）产生器件、HPM无源传输和发射器件、输出窗真空侧、输出窗大气侧及自由空间中强电磁场击穿的物理机制。高功率微波（H...
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集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN：7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
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LED封装技术与应用
沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审2012 年出版252 页ISBN：9787122149800本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题等，并以引脚式LED封装为基础，...
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大功率速调管的理论与计算模拟
丁耀根著2008 年出版411 页ISBN：9787118060799本书在全面总结近年来大功率速调管在理论和计算模拟方面取得的研究成果的基础上，以计算模拟为主要手段，系统地论述大功率速调管中电子注的产生和成形、电子注与高频电场互作用，以及高频系统的特性等方面的物理...
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电话销售魔法 将约见成功率瞬间提升7倍的绝对法则！
（日）吉野真由美著2011 年出版132 页ISBN：9787802558465什么样的销售方法才能让潜在的客户了解本公司优异的产品或服务呢？ DM、传单、电视广告、杂志标签广告……本书介绍电话销售成功技巧，教会读者如何按照客户名录打电话约见客户，再由销售人员直接登门拜访，当场介...
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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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高压直流输电 功率变换在电力系统中的应用
（韩）金昌起著2014 年出版385 页ISBN：9787111454816本书对直流输电的基本理论和工程应用进行了全面的介绍，包括换流器的工作原理、谐波及其消除、直流输电系统的控制和保护、主电路设计、绝缘配合、交直流系统相互作用、高压直流输电系统的建模与仿真。本书适...
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标准集成电路数据手册 集成电路封装外形尺寸图集
王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN：750532487X本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸