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爱立信移动平台 EMP 芯片组手机电路原理与维修
张兴伟等编著2008 年出版334 页ISBN：7115172099本书对爱立信移动平台（EMP）芯片组作了比较深入的描述，选择了具有代表性的采用EMP平台的手机。其中，第1章讲述EMP平台中的数字基带信号处理器；第2章讲述EMP平台中的模拟基带信号处理器；第3章介绍了EMP平台中的射频...
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DSP技术与DSP芯片
范寿康等编著2007 年出版342 页ISBN：7121040190本书介绍了数字信号处理的基本概念与实现技术。全书分为三部分内容：第一部分是传统的数字信号处理知识，即从时域与频域两个角度来分析数字信号与数字系统，这部分内容力求从物理概念出发，尽可能地减少数学推导，降...
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微电子器件封装制造技术
教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
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低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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DNA芯片 A辑 芯片平台和湿实验方法
Alan Kimmel，Brain Oliver2007 年出版469 页ISBN：7030182278在过去的25年里，现代DNA芯片技术已经发展到了惊人的水平，通过一次实验即可进行上百万次的测量。DNA芯片A辑和B辑是《酶学方法》系列丛书中的两卷内容，它的出版将会使分子生物学家们在进行DNA芯片实验设计、实...
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LED技术基础及封装岗位任务解析
陈文涛，刘登飞主编2013 年出版218 页ISBN：9787560990675本书主要内容包括两个部分，其一：介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识；其二：针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的...
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DSP芯片的原理与开发应用 第2版
张雄伟，曹铁勇编著2000 年出版306 页ISBN：7505361279可编程DSP芯片是一种应用非常广泛的微处理器。本书全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了目前广泛使用的DSP芯片的基本结构和特征，定点和浮点DSP处理中的一些关键问题。然后，对用C语言...
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微电子封装组件的建模和仿真 英文
刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...