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半导体器件物理与工艺 第3版
（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN：9787567205543本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...
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芯片级主板维修标准教程
欧汉文编著2008 年出版212 页ISBN：7115179298芯片级主板维修标准教程，起点是没有电子和电脑基础的学员，目标是培养芯片级的电脑主板维修人员，本书的重点是“第三篇 主板的原理及维修”，适用于中等职业学校、高等职业学校或者电脑培训学校的主板维修教程，本....
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主板芯片级维修高级教程
周游，唐学斌编著2012 年出版182 页ISBN：9787121153112本书以简洁的语言介绍了主板芯片级维修的基础知识、主板维修的重要测试点和整机的检修流程，采用通俗易懂的图解方式全面系统地介绍了主板的电路部分和信号部分。本书主要内容包括主板各单元电路组成、工作原...
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笔记本电脑维修高级教程 芯片级
唐学斌编著2010 年出版222 页ISBN：9787121115585本书以丰富的电路图和简洁的语言系统讲述了笔记本电脑芯片级维修技术知识，以及各种常见故障的维修思路和案例分析，并以通俗易懂的图解方式详细介绍了笔记本电脑供电部分、信号部分以及液晶屏部分的工作原理、...
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UG NX 6.0计算机辅助设计与制造实用教程
张黎骅，吕小荣主编2009 年出版236 页ISBN：9787301144497本书详细讲解了UG的CAD命令功能、操作方法和技巧。内容包括UG系统软件的基础操作、草图绘制、基本曲线与操作、三维零件设计、工程制图和零件装配等内容。本书内容涵盖了UG NX中从零件建摸、装配建模到自动...
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PRO/ENGINEER WILDFIRE 3.0中文版模具设计与制造实用教程
肖乾，周慧兰主编；唐晓红，付伟副主编2008 年出版287 页ISBN：9787508366463为了让更多的人掌握Pro/ENGINEER WILDFIRE3.0，利用它为模具工业服务，编著者根据使用Pro/ENGINEER WILDFIRE3.0进行模具设计、制造以及从事培训教学的经验，结合有关资料，整理汇集成本书，分10章主要介绍了Pro/E实...
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半导体照明技术技能人才培养系列丛书 LED器件与工艺技术
郭伟玲主编；钱可元，王军喜副主编；李建军，张伟，张宁，汪延明，王新建，高伟参编2015 年出版234 页ISBN：9787121267482本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...
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电源管理芯片设计教程
廖永波，鞠家欣编著2012 年出版144 页ISBN：9787502459222本书首先分析了稳压电源及DC-DC变换器的发展趋势和基本原理；然后，根据功能要求和性能指标，进行了电路的总体设计，在此基础上，对各功能模块和整体电路进行了设计、仿真及分析；最后，根据某工艺线的0.5μm工艺规则进....
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