当前位置：首页 > 名称
大约有582,448项符合查询结果项。（搜索耗时：0.6349秒）
为您推荐： 液态金属先进芯片散热技术 液态金属芯片散热技术 液态金属芯片 系统与芯片esd防护的协同设计 电子电气工程师技术丛书 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 电子封装技术丛书 先进倒装芯片
-
-
集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
-
-
-
-
-
-
-
-
学科分类
出版时间