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电子制造技术 利用无铅、无卤素和导电胶材料
（美）刘汉诚（John H.Lau）等著；姜岩峰，张常年译2005 年出版548 页ISBN：7502570047本书介绍了无铅、无卤素和电黏合剂以及它们应用于低成本、高密度及环保等方面的潜力、涵盖了电子和光电子封装领域的设计、材料、工艺、设备、制造及系统工程等。...
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