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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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电子元器件与电路一月通 第2版
王忠诚编著2015 年出版233 页ISBN：9787121244889本书是作者根据初学者的心理特点及学习要求编写的，全书按日安排学习内容，力求在一个月内让读者轻松掌握电子技术的基本知识。全书共由三部分内容构成，第1～10日主要讲述电子元器件，内容涵盖元器件的识别、应用及...
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