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中国集成电路大全 第9册 集成电路封装
赵保经主编；《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN：7118009768本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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标准集成电路数据手册 集成电路封装外形尺寸图集
王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN：750532487X本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
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装配工艺-精加工、封装和自动化
熊永家编著2008 年出版156 页ISBN：9787111242024装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容，涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。本书紧贴工程实际，为制造业工程技术人...
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集成电路认证 硬件木马与伪芯片检测
（美）Mohammad Tehranipoor，（美）Hassan Salmani，（美）Xuehui Zhang著2016 年出版194 页ISBN：9787118111163本书共分为8章。第1章介绍了VLSI系统集成。第2章利用形式化证明和代码覆盖分析对植入第三方IP核的硬件木马进行检测。第3章采用旁路信号分析技术检测非可信IC制造过程中植入的硬件木马。第4、5章描述了两种...
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电子封装热管理先进材料
（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译2016 年出版413 页ISBN：9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...
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集成电路封装材料的表征 英文
（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）摩尔主编2014 年出版274 页ISBN：9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...