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SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南
李扬，刘杨编著2012 年出版411 页ISBN：9787121168413本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DR...
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印制电路板设计与制作
赵英主编；钟国文副主编；周正杰，马子龙，谭莉，李汶周参编2015 年出版248 页ISBN：9787111489184本书针对高等职业教育的特点，从实际应用的角度出发，设置了5个学习项目，由简单到复杂，全面介绍了应用Protel 99 SE软件进行印制电路板设计与制作的学习内容。学生在完成不同的项目过程中，不断训练和提高实践能力...
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单片机电路设计、分析与制作
周润景等编著2010 年出版293 页ISBN：9787111305057本书以单片机电路的设计、分析、制作为主线，围绕单片机应用中的一些具体实例进行讲解，书中给出了CPU核心、外围器件功能等。
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电路参数的容差分析与设计
凌燮亭著1991 年出版179 页ISBN：7309005996本书内容：１、电路的灵敏度分析；２、电路灵敏度特性的优化设计；３、电路的容差分析；４、电路的合格率估计；５、电路的统计优化设计。...
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高等数学重点难点考点辅导与精析 同济·第6版 下
王香柯主编（西安邮电学院理学院）2011 年出版352 页ISBN：9787561229583本书是与同济大学数学系主编的《高等数学》（第六版）教材相配套的学习辅导书。其主要内容包括函数与极限、导数与微分、导数的应用、不定积分、定积分、微分方程、空间解析几何与向量代数、多元函数微分法、重...
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高等数学重点难点考点辅导与精析 同济·第6版 上
王香柯主编（西安邮电学院理学院）2011 年出版481 页ISBN：9787561229583本书是与同济大学数学系主编的《高等数学》（第六版）教材相配套的学习辅导书。其主要内容包括函数与极限、导数与微分、导数的应用、不定积分、定积分、微分方程、空间解析几何与向量代数、多元函数微分法、重...