电机工程手册 试用本 第32篇 电力半导体元件与变流器

半导体器件导论

本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍了学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了PN结、金属-半导体接触、MOS场效...

半导体物理学

内容简介 本书较全面地论述了半导体物理的基础知识，全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结 构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子 的产生、复合及其运动规律；半......

handbook on physical properties of semiconductors = 半导体物理性能手册 (第1卷)

characterization in compound semiconductor processing = 化合物半导体加工中的表征

半导体物理学

本书介绍近代半导体物理学中比较活跃的几个领域的基本成就和新的发展。全书共五章：第一章论述完整晶体的能带理论，其中包括 LCAO 方法，赝势方法， k·p 方法和自旋轨道耦合。第二章论述半导体中的缺陷态，重点介绍...

半导体微系统制造技术

本书根据微电子机械系统的发展趋势，主要介绍了常用的微系统制作工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各...

半导体器件物理

本书综合了半导体物理和晶体管原理两部分内容，1-3章介绍了半导体材料、PN结、半导体表面的特性，4-5章系统阐述了双极型、MOS型晶体管的结构和工作原理，第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教...

材料科学与工程手册 下 第10篇 半导体材料篇

本书内容包括：基础篇、制备和加工篇、组织结构篇、性能测试篇、使用行为篇、金属材料篇、无机非金属材料篇、高分子材料篇、复合材料篇、半导体材料篇、特殊功能材料篇、生物医用材料篇。...

产业专利分析报告 第10册 功率半导体器件

本书收集了一个特定行业的专利态势分析报告。每个报告从相关行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒的方面入手，充分结合相关数据，展开分...