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现代电子装联工艺基础
余国兴主编2007 年出版250 页ISBN:9787560618159本书介绍了现代电子装联工艺的基础理论与技术,同时业针对当前国际、国内上新颁布的政策法规,强调了无铅焊接工艺、材料集发展。
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学科分类
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