大约有487,206项符合查询结果项。(搜索耗时:0.6597秒)
为您推荐: 氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 泡生法蓝宝石单晶生长工艺与技术 六方氮化硼及其复相陶瓷材料 晶体的微观生长机理及其应用 复合材料设计与工艺技术应用 fibersim复合材料设计与工艺技术应用
-
-
碳纤维在烧蚀防热复合材料中的应用 成分、结构、性能及其演变
冯志海,李同起著2017 年出版268 页ISBN:9787118113044本书针对航天飞行器用碳纤维增强烧蚀防热复合材料,系统阐述了通用模量聚丙烯腈级碳纤维在碳/酚醛复合材料和碳/碳复合材料成型过程中其表面特征、成分、结构和性能的演变过程及对复合材料性能的影响,并对碳纤...
-
-
功能化材料及其环境应用
吴爱国,张玉杰著2019 年出版172 页ISBN:9787030602220本书是中国科学院宁波材料技术与工程研究所针对水环境及食品中污染物的快速检测与回收治理,汇总多年来国内外相关科技论文编著而成的,主要分为两大部分,一是快速比色检测,二是吸附与治理。快速比色检测方面介绍...
-
贵金属纳米材料在电催化及电传感中的应用
赵博,刘哲林著2014 年出版127 页ISBN:9787538025064本书是作者根据度多年从事纳米材料及电化学应用研究的成果积累并结合国内外有关文献撰写的一部专著。书中从制备和组装入手,介绍了贵金属纳米材料制备及应用的现状,设计和构筑了功能化的贵金属纳米材料,并在此...
-
新技术、新工艺、新材料、新设备在建筑业中的应用
吴志斌主编;杨平海,吴兴国副主编2010 年出版290 页ISBN:9787511102690本书依据建设部次对10项新技术修订的内容进行编写,并在突出施工新技术的同时,也覆盖了新材料、新工艺、新方法和建筑节能环保等应用技术。本书可作为建设行业继续教育培训教材。...
-
芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
-
-
-
