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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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III-V氮化物纳米材料的制备及性能研究
曹传宝著2017 年出版325 页ISBN：9787560358024本著作是作者及其课题组在III-V氮化物纳米材料方面多年研究工作的总结，具有一定的系统性和前沿性，部分内容为未发表的成果，内容包括GaN, AlN,InN的纳米结构的制备及其性能的研究。全书共分13章，介绍了III-V氮化...
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中国至2050年先进材料科技发展路线图
中国科学院先进材料领域战略研究组著2009 年出版130 页ISBN：9787030247919根据中国科学院“至2050年先进材料领域路线图战略研究”的统一部署，中国科学院先进材料领域战略研究组开展了先进材料领域路线图战略研究。根据先进材料领域国内外发展态势，课题组分13个方向进行专题研究，包括...
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ATC 014固体无机材料中气体成分（O、N、H）分析技术
张之果主编2013 年出版121 页ISBN：9787506673853为加强分析检测人员队伍的建设，确保分析检测人员技术能力的培训与考核工作的科学性、规范性、系统性和持续性，本书依据全国分析检测人员能力培训委员会制定的大纲编写，内容包括四个部分，一是0、N、H分析技术的...
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中国新材料热点领域产业发展战略
任红轩，刘华强，张韵，于灏主编；鉴海防，张翠萍，杨晓丽，张泽玉，闫金定，马粹副主编；丁雪，窦凯飞，范博华，黄瑶，栗昕，刘磊，万菲，王亚波，魏学成，魏学锋，杨彬，杨舒，杨小兵，姚大虎，张连，赵红编2015 年出版222 页ISBN：9787518902262新材料领域作为一个基础性和关联性非常强的科技领域，可以广泛带动其他行业的发展。近年，随着制造业转型升级和其他新兴产业发展步伐加快，巨大的市场需求带动新材料产业实现快速发展，将为我国带来巨大的机遇与挑...