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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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III-V氮化物纳米材料的制备及性能研究
曹传宝著2017 年出版325 页ISBN：9787560358024本著作是作者及其课题组在III-V氮化物纳米材料方面多年研究工作的总结，具有一定的系统性和前沿性，部分内容为未发表的成果，内容包括GaN, AlN,InN的纳米结构的制备及其性能的研究。全书共分13章，介绍了III-V氮化...
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中国至2050年先进材料科技发展路线图
中国科学院先进材料领域战略研究组著2009 年出版130 页ISBN：9787030247919根据中国科学院“至2050年先进材料领域路线图战略研究”的统一部署，中国科学院先进材料领域战略研究组开展了先进材料领域路线图战略研究。根据先进材料领域国内外发展态势，课题组分13个方向进行专题研究，包括...
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ATC 014固体无机材料中气体成分（O、N、H）分析技术
张之果主编2013 年出版121 页ISBN：9787506673853为加强分析检测人员队伍的建设，确保分析检测人员技术能力的培训与考核工作的科学性、规范性、系统性和持续性，本书依据全国分析检测人员能力培训委员会制定的大纲编写，内容包括四个部分，一是0、N、H分析技术的...
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中国新材料热点领域产业发展战略
任红轩，刘华强，张韵，于灏主编；鉴海防，张翠萍，杨晓丽，张泽玉，闫金定，马粹副主编；丁雪，窦凯飞，范博华，黄瑶，栗昕，刘磊，万菲，王亚波，魏学成，魏学锋，杨彬，杨舒，杨小兵，姚大虎，张连，赵红编2015 年出版222 页ISBN：9787518902262新材料领域作为一个基础性和关联性非常强的科技领域，可以广泛带动其他行业的发展。近年，随着制造业转型升级和其他新兴产业发展步伐加快，巨大的市场需求带动新材料产业实现快速发展，将为我国带来巨大的机遇与挑...
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招投标用建筑材料与产品技术标准选编
张长江，王晓辉，王春燕编2008 年出版674 页ISBN：9787508456089本书围绕招标、投标与评标工作的需要，介绍了建筑本身及室内外工程所涉及到的材料、产品、设备以及系统等国家标准与行业标准。并在此基础上，重点介绍了常用标准的技术内容所涉及到的范围，并就强制性条文部分作...
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印刷电子学 材料、技术及其应用
崔铮等2012 年出版436 页ISBN：9787040341294本书从材料、工艺技术以及应用等各方面全面介绍了印刷电子学这一新兴学科，内容包括有机印刷电子材料，无机印刷电子材料，印刷电子制造工艺与相关设备，印刷晶体管原理、结构与制造技术，印刷有机薄膜太阳能电池原理...
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材料力学学习指导与题解 第2版
王永廉等编2013 年出版291 页ISBN：9787111400059本书按主教材的章节顺序编写，每章分为知识要点、解题方法、难题解析与习题解答四个部分。其中，“知识要点”部分提纲挈领地对该章的基本概念、基本理论和基本公式进行归纳总结，以方便读者复习、记忆和查询；“解...
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基于多晶体塑性模型的多晶体材料大变形为研究
郭晓倩著2017 年出版139 页ISBN：9787564634742本书共分7章，主要讲述了多晶塑性模型中的弹粘塑形自洽模型，并利用此模型对多晶体材料的大变形行为进行了数值模拟研究和预测；分析了模型中不同自洽方法的作用，并给出了对不同自洽方法适用性和预测能力的评价；针....