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无机非金属材料制备及性能测试技术
徐风广，杨凤玲主编；于方丽副主编2013 年出版378 页ISBN：9787562834328本书是教育部“卓越计划”材料专业课程教材，旨在提高学生走出学校进入企业过渡阶段的适应能力。本书是根据材料科学与工程专业应用型本科人才培养目标的课程体系而编写的。其主要内容包括：水泥制备及性能测试...
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基于纳米结晶纤维素复合材料的性能机制研究
张浩著2018 年出版176 页ISBN：9787550920446本书在介绍纳米结晶纤维素的概念、制备和应用及发展等的基础上，利用催化乙醇法分离获得高纯度木质纤维素，并与酸水解等手段结合制备纳米结晶纤维素，然后用硅烷偶联剂接枝改性纳米结晶纤维素以提高其分散性并制...
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建筑室内装饰系列丛书 建筑室内装饰材料
李风著2018 年出版246 页ISBN：9787111594888本书将市面上和工程中常用的各种室内装饰材料分门别类进行了介绍，全面系统地介绍了国内外各种室内装饰材料的发展概况、生产原料、加工工艺、内在性能、装饰特点及其适用范围等。在介绍传统装饰材料的基础上...
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土木工程材料 第2版
苏达根2008 年出版332 页ISBN：7040226847本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，在2003年8月出版的第1版的基础上修订而成。第2版内容按照2003年9月后颁布的有关标准及规范进行了更新；每章增设了“历史的启迪”专栏；并充实了“课程设计”和“创...
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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