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基于OrCAD Capture和PSpice的模拟电路设计与仿真
(英)丹尼斯·菲茨帕特里克(Dennis Fitzpartrick)著2016 年出版287 页ISBN:7111542889 -
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OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真
周润景,景晓松,赵俊奇编著2007 年出版545 页ISBN:7121036320本书以OrCAD10.5与Mentor公司最新开发的Mentor Pads 2005.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件,讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计;电路板设计采用PADS...
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射频电路设计 原书第3版
(美)J. 卡尔·约瑟夫(Joseph J. Carr)著;何进译2007 年出版446 页ISBN:7030194365本书主要讲述射频电路无线技术,包括射频电容、线圈、晶体管、接收机、传输、开线、混频器、阻抗匹配、滤波器、Smith图等射频电路设计。本版(第3版)在前2版的基础上扩展了对工程实践具有指导意义的设计细节和...
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电路仿真与印制电路板设计 基于Multisim 10与Protel DXP 2004
卫俊玲,董春霞主编;石梅香,梁静坤,郑建红副主编2013 年出版214 页ISBN:9787113158354本书共分为两篇。第一篇介绍用Multisim 10软件进行电路仿真的方法,具体包括收音机调谐电路的仿真分析、三相电源电路及电机负载功率的测量仿真分析、555定时器电路的设计仿真分析三个项目;第二篇介绍用Protel...
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射频与微波晶体管放大器基础
(美)巴尔著;鲍景富,孙玲玲等译2013 年出版500 页ISBN:9787121196393本书全面讲解了射频与微波晶体管放大器的各种类型,包括低噪声、窄带、宽带、线性、高功率、高效率、高压放大器,以及离散、单片集成与混合集成放大器。主要的研究主题包括晶体管建模、分析、设计、表征、测量...
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Multisim 10原理图仿真与PowerPCB 5.0.1印制电路板设计
唐赣,聂典等编著2009 年出版292 页ISBN:9787121084805本书以高校EDA课程中普遍应用的Multisim 10和工业生产中广泛采用的Power PCB5.0.1软件为基础,讲解电路原理图的绘制、利用交互式的仿真仪器进行电路仿真、验证电路设计的合理性、生成各种实际应用中所需的报...
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射频集成电路及系统设计
(美)霍曼·达拉比著2019 年出版322 页ISBN:9787111627418本书针对射频集成电路和系统设计的核心问题,提供理论、实践与现实世界的应用实例,还提供了实用的设计指导,涵盖各种拓扑结构设计,涉及的主要内容包括射频元件、信号和系统、二端口网络、噪声、失真、低噪声放大...
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OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真 第3版
周润景,托亚,贾雯编著2015 年出版466 页ISBN:9787121250309本书以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件,介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计;PCB设计...