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微电子封装组件的建模和仿真英文

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刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725
本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...
多芯片组件技术手册

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（美）Philip E. Garrou，（美）Lwona Turlik著；王传声，叶天培等译2006 年出版527 页ISBN：712102280X
多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...
童诗白《模拟电子技术基础》第4版笔记和课后习题（含考研真题）详解

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圣才考研网主编2012 年出版181 页ISBN：
相控阵雷达收发组件技术

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胡明春，周志鹏，严伟著2010 年出版343 页ISBN：9787118067354
本书全面介绍相控阵雷达T/R组件的理论基础，T/R组件基本的微波原件，T/R组件的设计技术，T/R组件制造技术，T/R组件测试技术，T/R组件计算机辅助设计技术，T/R组件中的新器件和新技术，数字化T/R组件等。...
机率模型概论习题详解 1985年第3版

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S.M.罗斯原著；鞠鸿飞译著1995 年出版225 页ISBN：7506217678
Microsoft Visual Basic 6.0组件编程技术第2版

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（美）（G.埃登）Guy Eddon，（美）（H.埃登）Henry Eddon著；希望图书创作室译2000 年出版366 页ISBN：7980026306
深度学习 Caffe之经典模型详解与实战

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乐毅，王斌编著2016 年出版333 页ISBN：7121301186
康华光《电子技术基础：模拟部分》（第5版）笔记和课后题（含考研真题）详解

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圣才考研网主编2013 年出版227 页ISBN：
康华光《电子技术基础：数字部分》第5版笔记和课后习题（含考研真题）详解

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圣才考研网主编2013 年出版231 页ISBN：
遥感的物理学和技术概论

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王松皋，胡筱欣，王维和等译著1995 年出版345 页ISBN：7502920234