大约有582,448项符合查询结果项。(搜索耗时:0.6440秒)
为您推荐: 液态金属先进芯片散热技术 液态金属芯片散热技术 液态金属芯片 系统与芯片esd防护的协同设计 电子电气工程师技术丛书 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书
-
-
-
-
-
DSP芯片技术应用开发
严迪群,王晓东,周亚训编著;陈芬主编;彭宗举副主编2014 年出版200 页ISBN:9787302326311本书实验与实践内容丰富,包括从基础实验、提高实验到高级实践等各级各类项目的原理理论、设计方法与开发过程的介绍,特别是高级实践篇,项目内容充实且具有典型性。这些来自工程实际应用的典型案例和综合性项目...
-
-
-
国外电子信息精品著作 芯片和系统的电源完整性建模与设计 英文
(美)斯瓦米纳坦等编著2012 年出版471 页ISBN:9787030345004本书包括电源完整性设计扣建模两部分内容,重点在建模方面。本书分五章,涵盖从基础知识到高级应用所需了解的各个细节。所有章节中都包含用来阐明内容的例子,其中很多可以用提供的软件进行再仿真实现。这些例子...
-
金属材料液态成型实验教程
徐瑞,严青松主编;王红霞,王华副主编2012 年出版238 页ISBN:9787502460112本实验教材分四篇,包括基础型实验、综合设计型实验、模拟计算型实验和创新型实验。基础型实验主要从铸件形成理论开始介绍,随后介绍造型材料与铸造工艺、铸造合金及其熔炼及测试技术;综合设计型实验主要包括消...
-
集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN:7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域,对各工艺技术详细介绍的同时,在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...