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高等学校计算机应用规划教材 软件测试技术与实践
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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动力机械工作过程及其测试技术研究 李德桃教授论文选集
李德桃等著2008 年出版610 页ISBN：9787811300291本书共收录李德桃教授及其研究团队20世纪70年代以来，在国内外期刊和国际学术会议上发表的代表性论文80余篇，其内容包括：涡流室式柴油机的燃烧过程和燃烧系统；柴油机冷起动的基础研究和改善措施；柴油机共轨喷油系...
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现代农业技术服务体系集成 草莓技术服务体系集成
国家（杨凌）农业技术转移中心，国家（杨凌）旱区植物品种权交易中心编著2016 年出版113 页ISBN：9787536968035本书详细介绍了当前国内草莓产业发展现状及趋势、并针对性地对杨凌农业示范区草莓产业的特点及发展作了介绍，同时考察了国内主要的草莓品种及性状，并在此基础上对草莓的育种、生产、栽培、病虫害防治及加工保...
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无机非金属材料制备及性能测试技术
徐风广，杨凤玲主编；于方丽副主编2013 年出版378 页ISBN：9787562834328本书是教育部“卓越计划”材料专业课程教材，旨在提高学生走出学校进入企业过渡阶段的适应能力。本书是根据材料科学与工程专业应用型本科人才培养目标的课程体系而编写的。其主要内容包括：水泥制备及性能测试...
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半导体集成电路制造技术
张亚非（等）编著2006 年出版390 页ISBN：7040182998半导体集成电路发展到今天已经形成一个重大产业，本书主要讲述半导体集成电路产业的制造技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有国内外近期发展状况介绍。根据半导体集成电路器件的基本原理和内部结构以及设计...
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航空非金属材料性能测试技术 2 塑料与纺织材料
航空非金属性能鉴委会组织编写；黄玉光，张荣，邹小英编著2014 年出版261 页ISBN：9787122197122本书介绍了航空材料中涉及到的塑料与纺织材料，对塑料与纺织材料的成分、制备、性能、用途和质量控制的标准测试方法作了较系统的介绍，并着重介绍了标准测试方法，以及与国内外标准测试方法的比较，并对试验结果的...