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后摩尔时代集成电路新型互连技术
赵文生,王高峰,尹文言著2017 年出版223 页ISBN:9787030534187本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题,系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种,其中前者利用碳纳米材料优良的物理特...
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现代农业技术服务体系集成 杏鲍菇技术服务体系集成
国家(杨凌)农业技术转移中心,国家(杨凌)旱区植物品种权交易中心编著2016 年出版42 页ISBN:9787536967991杏鲍菇,又名刺芹侧耳,其营养丰富,风味独特,深受广大消费者的青睐。本书对杏鲍菇的产业现状、适生区域与品种以及栽培过程中的关键技术进行了总结,并且介绍了陕西省相关的行业专家、示范基地、流通企业、合作社、...
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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚,田丽,任明远编著;刘晓为,曹一江主审2016 年出版356 页ISBN:9787121282775本书共分5个单元,第一单元,主要介绍单晶硅衬底结构特点,体硅和外延硅片的制造方法;第二单元~第五单元,主要介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备......
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光电测试技术 第2版
范志刚,左保军,张爱红编著2008 年出版344 页ISBN:9787121072680本书以光电测试方法和传感技术为主线,以激光测试技术为重点,较全面地介绍了在光学量和非光学量测试中所涉及的基本理论和概念、主要测试原理、测试方法、仪器组成及主要技术特点。全书共分9章,绪论主要介绍光...
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