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电气与电子工程专业英语 第2版
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电子封装材料与工艺 原著第3版
(美)查尔斯 A.哈珀主编;沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN:7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 电力电子技术 第2版
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电子商务 管理视角 第4版 英文版
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电子商务与现代物流 第3版
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