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电子产品制作工艺与实训 第3版
廖芳编著2010 年出版332 页ISBN：9787121101137本教材的主要内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、装配前的准备工艺、手工焊接技术、焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的整机设计和装配工艺、调试...
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高聚物合成工艺学 第3版
赵德仁，张慰盛编；赵进修订2015 年出版487 页ISBN：9787122166975本教材共分三篇20章。第一篇聚合方法与工艺过程，主要包括：高分子化合物的生产过程；聚合物单体的原料路线；自由基聚合生产工艺；离子聚合与配位聚合生产工艺；缩合聚合生产工艺；逐步加成聚合物的生产工艺；高聚物......
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建筑设备安装分项工程施工工艺标准 第3版
北京建工集团有限责任公司编2008 年出版984 页ISBN：7112100976本书是北京建工集团有限责任公司的企业标准。书中介绍了建筑给水排水及采暖安装工程、建筑电气安装工程、通风与电气安装工程、电梯安装工程、智能建筑安装工程等五个分部工程87项工艺标准。内容包括：适用范...
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城镇污水处理厂运行管理手册 原著第6版 第3卷 固体处理工艺
美国水环境联合会主编2012 年出版279 页ISBN：9787112137671本书为《污水厂运行管理手册》（原著第6版）卷Ⅲ：固体处理工艺分册，内容包括：固体废物管理；残余物的性质及其取样；浓缩；厌氧消化；好养消化；其他稳定方法；脱水。本手册可供污水厂运行管理人员和污水厂设计人......
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电气工程识图与施工工艺 第3版
赵宏家主编；侯志伟，魏明，倪秋鸿副主编2013 年出版291 页ISBN：7562429642本书是以贯彻国家用电标准、配电设计要求和规范为指导思想，系统地介绍了建筑供配电系统的组成。主要内容包括：建筑供配电的基础知识、供配电系统的负荷计算、短路电流及其计算、变配电所及其一次系统、供配线...
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西餐烹调技术 第2版 西餐烹饪专业
闫文胜主编2012 年出版243 页ISBN：9787040354744本书是中等职业教育烹饪专业国家规划教材配套用书。本书比较全面地介绍了西餐基础知识、西餐烹调理论和烹调技能，使其在内容上更加完整，理论阐述科学，分类结构规范，在形式上力争反映出当前西餐行业的新技术、新...
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制药工程工艺设计 第3版
张珩主编；张秀兰，李忠德副主编2018 年出版502 页ISBN：9787122326027《制药工程工艺设计》（第三版）一书是国家精品资源共享课“制药工艺设计”的配套教材和教育部高等学校制药工程专业教学指导分委员会推荐教材。全书共十六章，重点介绍了制药工程项目设计的基本程序、工艺流程设...
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简明数控工艺与编程手册 第3版
周湛学，刘玉忠主编2018 年出版808 页ISBN：9787122320810本书主要以FANUC和SIEMENS数控系统为例，对数控车床、数控铣床、数控加工中心及数控电火花机床在编程中常用的指令、指令格式、G代码的应用进行了详细介绍，并给出了大量图示、表格、计算公式和典型实例。第三...
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数控加工工艺与编程 第3版
程俊兰著2018 年出版282 页ISBN：9787121330889本书详细阐述和分析了数控加工最新技术的应用成果，精心挑选了当今主流数控系统作为典型实例。内容重点突出、取材新颖、图文结合、实例丰富，汇集了许多编程技术经验，并强调知识的综合应用，拓宽知识面。书中所选...
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半导体器件物理与工艺 第3版
（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN：9787567205543本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...