大约有535,070项符合查询结果项。（搜索耗时：0.7248秒）
为您推荐： 7册电子封装工艺设备微电子 集成电路芯片 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 高光色性能的白光led光谱设计与封装优化 先进倒装芯片封装技术 精密微电子封装装备的设计理论与开发
-
新型纳米金蛋白质定位微试管芯片和计算与信号转导
LinWang，StefanWolfl，MinghuJiang编著2008 年出版135 页ISBN：9787302178309本书作者原创了一种新型纳米金微芯片，并通过整合细胞核和细胞质蛋白的纯化结果和生物计算技术（如DB索引算法），通过分子标注和击打次数，建立细胞信号转导模型。该系统具有高特异性、高敏感性、高重复性、高稳定性...
-
-
微电子封装手册 第2版
（美）塔玛拉（RaoR.Tummala）等编；中国电子学会电子封装专业委员会，电子封装丛书编辑委员会组织译校2001 年出版1277 页ISBN：750534577X -
-
DSP芯片的原理与开发应用 第5版
张雄伟，杨吉斌，吴其前，曹铁勇，贾冲，邹霞，李莉编著2016 年出版372 页ISBN：9787121294938本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了DSP芯片的基本结构和特征，以及定点和浮点DSP处理的运算基础；其次介绍了DSP芯片的开发工具，重点介绍了目前广泛应用的CCS集成开发环...
-
EMP芯片组手机电路原理与维修
张兴伟等编著2009 年出版292 页ISBN：9787121087608本书着重讲述了采用EMP平台芯片组手机的电路特点与故障维修技巧，选择了EMP芯片组手机中具有代表性的索尼爱立信和LG手机进行讲解。其中，第1章简单介绍了EMP平台的基带芯片；第2章、第3章分别介绍了LG-U8380手机...
-
超级芯片和单片数码彩电电路分析与检修
王忠诚编著2005 年出版443 页ISBN：7121012863本书是《单片数码彩电电路分析与检修》的姊妹篇，该书已重印。本书抓住超级芯片数码彩电和单片数码彩电以较高的质价比而倍受消费者的青睐并迅速占领市场这一发展动态，选择目前极为流行的三种超级数码彩电和四...
-
-
多重入芯片复杂制造系统生产优化与控制
钱省三，郭永辉编著2008 年出版209 页ISBN：7121063735本书是高校博士点基金项目“带回流集成电路晶圆生产线的平衡优化与控制”（项目号：20050252008）和上海市重点学科项目《系统管理》（T0502）的研究成果之一。本书研究思路新颖、研究内容系统强、研究方法有一定创新...
-
微米纳米器件封装技术
金玉丰，陈兢，缈旻等著2012 年出版256 页ISBN：9787118078961本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...