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印制电路手册 中文版
（美）Clyde F. Coombs，乔书晓2018 年出版1316 页ISBN：9787030581419本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物...
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现代集成电路制造技术原理与实践
李惠军编著2009 年出版435 页ISBN：9787121077531本书介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入...
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数字逻辑设计与数字电路实验技术
包亚萍主编；何慕荣，陈道红副主编2012 年出版96 页ISBN：9787513014670本书主要包括：数字集成电路基本知识、数字系统的设计、数字逻辑与数字电路基本实验、综合实验、课程设计；附录部分介绍了数字电路常用的测试仪器、实验技巧、学生试验系统及常见数字芯片。...
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EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真 原理图与PCB设计 第6版
周润景，李艳，任自鑫编著2018 年出版442 页ISBN：9787121332623本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的...
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印制电路用覆铜箔层压板 第2版
辜信实主编2013 年出版637 页ISBN：9787122160683覆铜箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、....
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数字逻辑设计与数字电路实验技术
包亚萍主编2003 年出版96 页ISBN：7508419014本书主要包括：数字集成电路基本知识、数字系统的设计、数字逻辑与数字电路基本实验、综合实验、课程设计。此外本书还适当引入了大规模可编程器件及其开发软件应用方面的内容，以便使学生了解当前先进的电子设...
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电路与电子技术设计教程
李莉主编；张桂芳副主编2011 年出版280 页ISBN：9787115248022本书包含13个项目，包含电路、模电、数电知识。电路有元件与电路基本定律、直流电阻电路等；模电方面有元器件、晶体管放大电路、功率放大电路等；数电方面有组合逻辑电路与时序逻辑电路的分析；另外包括常用仪器仪...