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新编中国半导体器件数据手册 第1册 半导体二极管和半导体光电子器件
毕克允主编；《新编中国半导体器件数据手册》编委会编1992 年出版1596 页ISBN：7111032675 -
电子封装可靠性与失效分析
汤巍，景博，盛增津编著2018 年出版175 页ISBN：9787560649580本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...
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半导体物理与器件 第4版
（美）唐纳德A.尼曼（DonaldA.Neamen）著；赵毅强，姚素英，史再峰等译2018 年出版546 页ISBN：9787121343216本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，分成三部分，共计15章。第一部分为半导体材料属性，主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平...
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半导体物理与器件 第3版
（美）Donald A.Neamen著；赵毅强，姚素英，解晓东等译2005 年出版524 页ISBN：7121008637本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体...
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