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电子组装技术 互联原理与工艺
赵兴科编著2015 年出版202 页ISBN:9787121271632本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章,内容包括:电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术...
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B2C电子商务非技术风险研究
曾小春著2009 年出版178 页ISBN:9787511204523本书主要关注B2C电子商务非技术风险问题,并从企业和消费两个层面考量,讨论了非技术风险产生的机制,信任形成机理等问题。
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模拟电子技术基础全程学习指导与习题精解
何敏,孙峥,罗珊等主编2012 年出版219 页ISBN:9787553300535本书是大学生学习用书,书中每个辅导单元包括知识归纳、习题全解和考题说解几个部分,旨在帮助读者掌握课程内容,学会解题方法。
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基于电子商务经济的国际贸易理论和政策研究
史达著2005 年出版261 页ISBN:781084539X本书以电子商务经济为平台,以现有的国际贸易理论和政策为研究对象,研究电子商务经济条件下国际贸易理论和政策的发展变化及其规律。
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数字电子技术基础 第5版 习题解答
阎石,王红编2006 年出版334 页ISBN:7040204630本书是为配合清华大学电子学教研组编阎石主编的《数字电子技术基础》(第五版)教材的使用而编写的习题解答。书中除包含有《数字电子技术基础》(第五版)全部习题的详细解答以外,还含有各章习题的分类以及每种类型...
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