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集成电路封装材料的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔主编2014 年出版274 页ISBN:9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析,它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...
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