当前位置:首页 > 名称

大约有16,654项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0916秒)

为您推荐: 硅光子设计 从器件到系统 硅光子设计 书 硅光子学 硅光子学 光子晶体材料在集成光学和光伏中的应用 微纳光子集成

  • R\M集成供应链模型与决策

    顾巧论著2015 年出版243 页ISBN:9787030427779

    本书的内容基于作者多年的研究成果,主要针对R/M集成供应链的特点,对R/M集成供应链优化问题的建模与决策进行研究。本书以R/M集成供应链中选址、配送、定价、生产和库存等环节为主线,以废旧产品回收再制造为要...

  • 实用集成控制线路200例

    周遐,钟思佳主编2009 年出版219 页ISBN:9787508387222

    本书比较系统地介绍了各类常用的实用集成控制线路,这些电路大多是电子技术和电气控制中的典型应用,本书内容涵盖了工农业生产和日常生活中的九个主要控制范畴,共200个实例。其中,每个电路都介绍了工作原理、主...

  • 中国地方志集成 贵州府县志辑 11 民国贵州通志(六) 民国今日之贵州

    黄家服,段志洪主编2006 年出版622 页ISBN:7806598170

    本书为大型影印丛书《中国地方志集成》之一,收录1949年前贵州地方旧志100余种。反映贵州政治、经济、文化以及发展变化。

  • 企业知识集成能力研究

    张小娣,赵嵩正著2014 年出版166 页ISBN:9787030393180

    本书针对当前知识集成能力理论和实践中存在的理论体系不完整、不具体、缺乏具有易操作性的定量研究和实证分析等问题,对企业知识集成能力进行了全面、深入、系统的研究。深入分析了企业知识集成能力的内涵和...

  • 集成电路芯片封装技术 第2版

    李可为编著2013 年出版239 页ISBN:9787121206498

    本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...

  • 殷周金文集成 修订增补本 第8册

    中国社会科学院考古研究所编2007 年出版6652 页ISBN:7101050344

    中国社会科学院考古研究所编纂的《殷周金文集成》一书,作为国家“六五”、“七五”期间社会科学基金重点项目,于1984~1994年由本局陆续出版以后,受到国内外学术界的广泛好评,曾先后荣获多种奖项。为进一步满足读...

  • 殷周金文集成 修订增补本 第7册

    中国社会科学院考古研究所编2007 年出版6249 页ISBN:7101050344

    中国社会科学院考古研究所编纂的《殷周金文集成》一书,作为国家“六五”、“七五”期间社会科学基金重点项目,于1984~1994年由本局陆续出版以后,受到国内外学术界的广泛好评,曾先后荣获多种奖项。为进一步满足读...

  • 殷周金文集成 修订增补本 第1册

    中国社会科学院考古研究所编2007 年出版840 页ISBN:7101050344

    中国社会科学院考古研究所编纂的《殷周金文集成》一书,作为国家“六五”、“七五”期间社会科学基金重点项目,于1984~1994年由本局陆续出版以后,受到国内外学术界的广泛好评,曾先后荣获多种奖项。为进一步满足读...

  • 殷周金文集成 修订增补本 第3册

    中国社会科学院考古研究所编2007 年出版2582 页ISBN:7101050344

    中国社会科学院考古研究所编纂的《殷周金文集成》一书,作为国家“六五”、“七五”期间社会科学基金重点项目,于1984~1994年由本局陆续出版以后,受到国内外学术界的广泛好评,曾先后荣获多种奖项。为进一步满足读...

返回顶部