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半导体的检测与分析 第2版
许振嘉主编2007 年出版635 页ISBN：7030194624本书的主要内容包括：高分辨X射线衍射，光学性质检测分析，表面和薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体研究中的应用，半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料（第......
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半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
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半导体太赫兹源、探测与应用
曹俊诚著2012 年出版442 页ISBN：9787030334022本文共分10章，包括：第一章太赫兹波产生、探测与应用概述；第二章太赫兹场与半导体异质结的相互作用；第三章三维半导体高场电子输运；第四章太赫兹半导体负有效质量振荡器；第五章太赫兹负有效质量振荡器非线性动力.....
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微传感器 MEMS与智能器件
（英）朱利安 W.加德纳，（美）维贾伊 K.瓦拉丹，（美）奥萨马 O.阿瓦德卡里姆著2007 年出版477 页ISBN：9787502625573本书主要内容为电子材料与加工技术、标准微电子工艺、微传感器等。
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VHDL与可编程逻辑器件应用
孙延鹏，张芝贤，尹常永编著2006 年出版251 页ISBN：7801837517本书从基础，应用，实践三个角度介绍了EDA技术概况，现代数字系统设计的方法，VHDL语言基本设计方法，CPLD/PPGA介绍与应用，EDA工具的使应。
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