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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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从芯片到云端 Python物联网全栈开发实践
刘凯著2018 年出版689 页ISBN：9787121311277本书介绍Python语言在物联网整个开发链条中的应用。主要章节包括基本概念、物理与逻辑编程接口，多种解释器与其他语言接口，嵌入式虚拟机，嵌入式系统开发，桌面应用，开发工具和开发支持，Web和物联网服务器搭建，大数....
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镗工操作技术要领图解
杨峻峰编著2005 年出版196 页ISBN：7533140680本书重点介绍了当前机械加工行业中广泛应用的冷作工技术，主要内容包括镗作工基本知识，量具，万能分度头及各种零件的冷作加工、操作要领，操作训练，自测评分。扼要介绍了冷作工的有关数学计算。本书图文并茂，形象.....
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航空航天科技出版工程 3 结构技术
（英）理查德·布洛克利（RichardBlockley），（美）史维（WeiShyy）主编；杨超，熊克，齐艳丽等译2016 年出版577 页ISBN：7568224215 -
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