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高级电子封装 原书第2版
(美)查理德,(美)威廉主编2010 年出版636 页ISBN:9787111296263本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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大功率汽轮机的试验和调整
(苏)保利舒克(В.Л.Полишук),(苏)列甫钦科(В.Л.Левченко)著;丁乃安,郭本煌译1982 年出版101 页ISBN:15036·4283 -
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微电子封装手册 第2版
(美)塔玛拉(RaoR.Tummala)等编;中国电子学会电子封装专业委员会,电子封装丛书编辑委员会组织译校2001 年出版1277 页ISBN:750534577X
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