大约有521,308项符合查询结果项。(搜索耗时:0.6405秒)
为您推荐: 集成电路封装材料的表征 保证正版 集成电路先进封装材料 稀土激光晶体材料及其应用 保证正版 sic功率器件的封装测试与系统集成 化合物半导体加工中的表征 材料 竹材与设计集成 保证正版
-
-
-
-
三维电子封装的硅通孔技术
(美)刘汉诚(JohnH.Lau)著2014 年出版390 页ISBN:9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统(MEMS)器件三维集成的硅通孔(TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章,主要内容包括:半导体工业中的纳米技术和三维集成技术,TSV制程...
-
-
光子晶体材料在集成光学和光伏中的应用
陆晓东著2014 年出版172 页ISBN:9787502467456本书包括光子晶体色散曲线的计算、光子晶体高阶带隙的性质、集成用光子晶体窄带滤波器研究、超薄晶硅太阳电池陷光结构设计等,书中各章的光子晶体色散曲线、瞬态光场分布、透射谱和反射谱数据,均为作者原创性...
-
微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇,梁利华,曲建民著2010 年出版248 页ISBN:9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题,分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先,阐述了结合JEDEC标准,详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
-
夜莺与玫瑰 含唯一正版林徽因译作
(英)王尔德著;林徽因,马晓佳译2012 年出版139 页ISBN:9787515307299本书包括奥斯卡·王尔德的两个童话集:《快乐王子与其他故事》和《石榴屋》,其中“夜莺与玫瑰”一篇为林徽因所译。
-
-
纳米封装 纳米技术与电子封装
(美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译2013 年出版461 页ISBN:9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富,几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面,如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...