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单片机基础知识与技能实训
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电子技术基本技能实训教程
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赵莹,赵云鹏编著2011 年出版272 页ISBN:9787030286475本书是一本“面向工作流程”的教材,通过讲解室内案例的制作方法,把实际工作中容易出现的问题提出并做详细的解答。本书分为12个模块,每个模块的结构分为模拟制作任务、知识点拓展、独立实践任务3部分,既注重学...
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计算机组装与维护技能实训教程
张洪星等编著2001 年出版278 页ISBN:7505366025本书详细介绍了最新微型计算机系统的各个组成部件(如CPU、主板、存储器、常用输入设备、常用输出设备、机箱、电源等组件)的组成、工作原理、常见型号、选购及硬件组装,多媒体计算机的组成及工作原理,安装调试...
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计算机组装与维护技能实训教程 第3版
褚建立,张洪星,刘彦舫编著2006 年出版350 页ISBN:7121013592本书主要介绍最新微机系统的各个组成部件(如CPU、主板、存储器、常用输入设备、输出设备、机箱、电源等部件)的组成,工作原理,常见型号,选购及硬件组装,多媒体计算机的组成及工作原理,安装调试和常见故障的检测......
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护理基本技术技能实训与应试指导
陶丽云主编2010 年出版432 页ISBN:9787117133722大部分编者为临床一线的护士长,双师型师资;教材编写工作始终以教学与临床双重需要为原则,突出实用性与先进性。在“病例分析”中,将临床常见的护理问题以病例形式摆在学生面前,以便学生在实践中学习。...
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微电子IC制造技术与技能实训
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN:9787121297090本书首先介绍集成电路制造技术,包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程;其次论述微电子封装技术,包括引线键合式芯片叠层、硅通孔(TSV)芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS(微电子机械系统)、板级立体组....