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国际建筑业发展与统计手册第11部分电子计算机的应用与建筑新学科

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中国建筑技术发展中心1989 年出版26 页ISBN：
机电一体化技术手册下第6篇电力电子与电气传动技术

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机电一体化技术手册编委会编；李鹤轩主编1994 年出版287 页ISBN：7111038770
精细化工品实用生产技术手册电子与信息化学品制造技术

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韩长日，宋小平主编2001 年出版847 页ISBN：7502338209
微系统封装基础

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（美）Rao R.Tummala著；黄庆安，唐洁影译2005 年出版888 页ISBN：7810894196
本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。
电子与光子材料手册第4册光电子学与光子材料影印版

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（加）Safa Kasap，（英）Peter Capper主编2013 年出版360 页ISBN：9787560337630
本书主要内容包括：三元化合物和四元化合物，有机光导体，发光材料，光子集成玻璃，光学玻璃的光学非线性，非线性光电子材料等。
微机电系统封装

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（美）Tai-Ran Hsu主编；姚军译2006 年出版238 页ISBN：730211952X
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机械工程手册第7篇电工基础与工业电子学试用本

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机械工程手册，电机工程手册编辑委员会1980 年出版164 页ISBN：
高密度封装基板

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田民波等编著2003 年出版800 页ISBN：7302063869
本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...
玻璃瓶罐封装食品前的准备工作

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（苏）И.C.卡冈著1955 年出版74 页ISBN：
电子与光子材料手册新型电子与光子材料及典型应用(第5册)=Springer Handbook of Electronic and Photonic Materials

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（加）Safa Kasap2013 年出版268 页ISBN：9787560337647
本书主要内容包括：太阳能蓄电池和光电伏学，X射线成像器的光电导体，含碳纳米管，磁性存储材料，高温超导体，化学传感有机材料，包装材料等。...