焊接缺陷分析与对策

本书阐明了各类焊接缺陷的特征等。

半导体器件物理与工艺 第2版

《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...

2016年缺陷消费品召回技术分析报告

本报告总结了2016年我国消费品召回情况，对比分析了国内外缺陷消费品召回情况，为消费者维护自身权益提供警示性说明，为消费品生产经营者不断改进消费品技术、提升消费品安全水平提供参考性分析材料，为相关部门制...

中国半导体器件数据手册 第1册 半导体二极管和半导体光电子器件

材料与设计 工程设计中材料失效的分析、预测和预防

电子器件文献目录索引 第2分册 半导体器件

电子元器件优选手册 第1册 半导体分立器件

新编中国半导体器件数据手册 第1册 半导体二极管和半导体光电子器件

氮化物宽禁带半导体材料与电子器件

本书在第一章引言介绍了III族氮化物电子材料的应用领域、GaN微波功率高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的研究进展以及本书的内容组织，随后的内容可分为材料和器件两大部分。在氮化物电子材料部分（第二章到第八章...

半导体物理与器件实验教程

本书中的实验均用于说明和演示半导体物理和微电子器件的基本原理，适合不同大专院校的师生使用。全书分上下两篇，上、下两篇既独立成篇又互为联系，隶属于微电子相关专业的知识体系，其中每篇又由“基础知识”和“...