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油田开发工艺决策的地质基础
（苏）舒斯捷夫（ШустефИ.Н.）著；周成勋等译1992 年出版219 页ISBN：7502105611书名原文:Геологическиеосновытехнологическихрешенийвразработкенефтяныхместорождений:本书研究在不同的岩石-地质条件下采...
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深井、超深井钻井液工艺技术原理
王平全，白杨编著2014 年出版235 页ISBN：9787518300990本书介绍了深井、超深井钻井液概况及其技术发展现状，着重论述了深井、超深井钻井液技术原理，包括：深井、超深井钻井液体系影响因素分析；高温、高压对钻井液中粘土的作用及对钻井液性能的影响；高温对处理剂及其作...
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电力内外线安装工艺 第2版
王振主编2007 年出版296 页ISBN：7121040905本书分为七章。第1章，基础知识，介绍了电力系统的基本情况和电业从业人员的任务，并重点介绍了安全用电的内容；第2章，电工常用工具和材料；第3章，室内配线；第4章，照明线路；第5章，电力线路；第6章，接地与防雷；......
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金属塑性成形工艺及模具设计
李春峰著2008 年出版311 页ISBN：7040230046本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书将塑性加工方向的工艺课（冲压工艺、锻造工艺）及模具设计（冲模设计、锻模设计）融为一体。以变形分析为基础，以成形规律为主线，以质量问题为重点，着重介绍塑性......
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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复合软包装材料与工艺
江谷编著2003 年出版819 页ISBN：7534536987由于复合软包装是一个跨专业、跨行业的产业，涉及面较广，是多种学科和技术交叉的边缘行业，需要精细化工、色彩学、印刷工艺、塑料加工及改性、天然及合同高分子材料、制版等专业技术的相互配合。近十几年来，我国...
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全国煤炭高职高专（成人）“十二五”规划教材 化学工程与工艺
吴鹏，解丽萍主编；田成民，杨春霞，吴捷副主编2013 年出版346 页ISBN：9787564619367本书系“全国煤炭高职高专（成人）‘十二五’规划教材”之一。本书分为两个篇章：上篇主要阐述了化学工程基础内容，包括流体流动、传热、吸收、干燥、萃取、膜分离等内容；下篇从化工工艺基础出发，分别阐述了煤化工.....