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传感器敏感材料与器件
赵勇,王琦编著2012 年出版389 页ISBN:9787111383185本教材从材料的基本结构出发,较详细地介绍了作为敏感材料的特殊的电学、磁学、力学、热学、光学、声学及其他化学和生物功能特性,并根据相关的特性分别介绍了热敏、光敏、光导纤维、磁敏、气敏、湿敏、力敏、...
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半参数模型的理论与应用
魏传华著2013 年出版150 页ISBN:9787030389244近二十年来,非参数与半参数模型的研究是统计学和计量经济学的研究热点。在众多的半参数模型中,变系数模型以及其推广形式部分线性变系数模型得到了人们的广泛关注。本成果主要针对变系数模型和部分线性变系数...
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氧化物半导体气敏材料制备与性能
孙广著2018 年出版169 页ISBN:9787122307866传感器在降低环境风险、保障人身及财产安全等方面发挥了重要作用。采用氧化物半导体气敏材料制作的传感器以其成本低、耗能少、制作和使用方便、响应灵敏等优点越来越受到人们的广泛关注。本书除了系统总结...
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废电子元器件与材料的回收利用
周全法,尚通明主编2004 年出版270 页ISBN:7502560351本书介绍了各类电子元器件组成、回收利用方法、分析方法,以期为废通讯器材全面资源化和无害化处理提供必要基础知识。
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新编电子元器件选用与检测
郑凤翼主编2007 年出版448 页ISBN:7533529553本书以图文形式介绍电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、光电器件、压电器件、电磁电声器件、开关继电器、片状元件等的符号、型号、命名方法、主要技术参数、特点、典型应用、选用...
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产品可靠性规范与性能
(澳)默西,(挪)劳沙德,(挪)特隆德著2014 年出版228 页ISBN:9787118098655该书共11章,第1章对本书的主要内容进行了概述;第2章阐述了新产品开发的过程;第3章综述了相关研究文献以及定义本书中用到的一些符号;第4章对可靠性理论进行了介绍;第5章重点论述产品寿命周期初始阶段的性能与规...
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
