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铜及氧化亚铜薄膜的电沉积制备及其性能研究
孙芳著2019 年出版156 页ISBN：9787502479909本书采用电沉积方法制备出具有多种形貌的铜、氧化亚铜薄膜，并通过简单的热处理方法将氧化亚铜薄膜转化为氧化铜薄膜，探索自制的薄膜在光学及电催化氧化葡萄糖方面的性能应用。全书共分9章，第1章为绪论部分，第2...
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TI C66X多核软件开发（MCSDK）技术 基于CCSV5 SYS/BIOS的高级应用与实例精解
牛金海编著2015 年出版401 页ISBN：9787313132710本书为作者在交大社出版人另外一本《多核DSP入门与实例精解》的姐妹篇，其围绕美国德州仪器公司最新的Keystone架构C66多核DSP，介绍了CCSV5的使用、SYS/BIOS、多核编程技术的管理。同时，也给出了多核 DSP的应用...
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机械合金化与固液反应球磨
陈振华，陈鼎编著2006 年出版532 页ISBN：7502579117本书介绍了机械合金化技术的最新研究成果、机械合金化的球磨设备、机理和理化模型以及机械合金化技术在制备强化合金材料。
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