超导电性第二类超导体和弱连接超导体

半导体器件基础

本书分为5部分共11章，全面介绍了半导体材料的基本性质和半导体器件的基本工作原理。与国内外关于半导体器件的其他教科书相比，这本书和半导体物理衔接更紧密，介绍了最新的半导体器件方面的进展，从器件物理和工...

国际电工委员会 标准第147-1号（1972）半导体器件的基本额定值和特性及测试方法的一航原理

半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用

半导体器件数值模拟的计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟，就是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性和获取有效数据，是设计和研制半导体器件结构的有效工具。本...

半导体物理性能手册 第3卷 下 2-4 compound semiconductors 英文

本册由7章组成，介绍Ⅳ族半导体，包括：1.钻石（C），2.硅（Si），3.锗（Ge），4.灰锡，5.立方碳化硅（3c原文如此），6.六角碳化硅（2h—4h—6h碳化硅等），7.菱形的碳化硅（15r—r—21、24r sic等），共7种化合物的结构属性、热性......

Ⅳ族、Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族半导体材料的特性

本书主要介绍IV族、III-V和II-VI族半导体材料的电学性能、光学特性、热学特性、力学特性等性质。本书包括两个方面：一方面描述各种IV族、III-V和II-VI族半导体材料的关键特性，另一方面从固体物理学的角度出发...

现代半导体集成电路

本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1～2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3～5章）为双极......

半导体照明技术技能人才培养系列丛书 LED器件与工艺技术

本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...

典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性

典型半导体团簇及其团簇组装材料的结构及其电子性质的研究是当前团簇科学研究的热点，本书采用第一性原理中的各种方法对系列典型的半导体团簇的几何结构和电子性质等进行理论研究，发现该类团簇的结构及其成键...

超导电性 第二类超导体和弱连接超导体